實用IC封裝

序

2013年臺灣的半導體封裝測試產業產值已達新臺幣3,666億元，約占全球比重55.2%，居於領先地位，並占我國當年度GDP 2.5%以上，為國內具有競爭力產業之一，直接或間接從業人員為數不少。研究發現，實務上除直接參與封裝測試製程人員外，IC產業內其他從業人員包括IC設計工程師、QA工程師及可靠度工程師等非直接參與者，亦經常需要運用IC封裝知識處理產品品質異常問題，然而礙於缺乏封裝廠實務經驗，或對製程僅有局部瞭解，常無法掌握關鍵訊息，造成無法迅速有效解決工作上問題的窘境。

然而，半導體封測產業雖然是國內重要並已在全球居領先地位的產業，由於並非屬基礎科學範疇，國內大學校院在缺乏具有實務經驗師資的情形下，少有開設課程系統介紹相關知識，部分企業雖和大學校院合作開設短期訓練課程，希望快速培訓人才及提供實務經驗，惟受限於必須在工作之餘安排時間，參與人數亦有限。此外，目前坊間少見相關領域的中文參考書籍，也讓IC產業新進或相關從業人員常有「不得其門而入」之嘆。

我有幸在職涯中曾經進入在封裝領域居於翹楚的公司，在許多先進益友幫助之下，快速累積相關領域的知識，並從日常工作中汲取許多實務經驗。因此本書除提供IC封裝基礎知識及實用經驗外，也分享初入這個行業曾經遭遇的困難、竭力思考的問題，希能對初學入門的朋友們有所啟發，進而找到解決工作困境的方向，或未來研究創新的靈感。

本書內容涵蓋IC封裝的介紹、實務應用中常見的產品設計及對應製程等，也試圖由基礎科學觀點初探及分析封裝產品設計背景。書中蒐彙內容係以我多年職場累積之經驗及心得為主軸，並非學院派觀點，倘有疏漏未盡周全之處，恐在所難免，尚祈先進不吝指教。

有感於IC相關從業人員對封裝基礎知識及實務經驗的需求，多年前我即動念並著手撰寫本書，然因工作繁忙，數度停筆。本書能完成付梓要特別感謝穩懋半導體王總經理郁琦的指導及支持，以及部門夥伴們提供意見與分享心得，謹在此表達我的誠摯謝意。