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內容簡介
Layout這一門技術，強調得是EMI的電氣特性，Rule的原則，Routing的佈局，須深入了解整體流程。其中，須懂得善用地盤與空間，分析出拉線的路徑與策略，有效率的分配線路，使每一Trace變得非常順暢，解決DRC Error之殘局 。
本書目前已發展到基礎篇，主要是針對學校內的學生與剛進入社會，從事電子業的人，有一個參考的書籍，不再如以往EDA書籍，只描述Command，沒有Layout的真正技術在流程上的傳授與講解。
本書目前已發展到基礎篇，主要是針對學校內的學生與剛進入社會，從事電子業的人，有一個參考的書籍，不再如以往EDA書籍，只描述Command，沒有Layout的真正技術在流程上的傳授與講解。
目錄
概論 :
PCB Layout技術的發展
PCB佈線技術
PCB名詞介紹
PCB 材質及應用
PCB 疊板結構
PCB Layout技術的成長演變
PCB Layout工具簡介
1 前置作業（PREPARE）
1.1 轉換機構圖資料 (Drawing)
1.2 轉換線路圖資料 (NetList)
1.3 Board的建立與設定 (Board Create)
1.4 零件的建立 (Library Create)
1.5 設定或轉換 (Rule Setup)
1.6 擺放Pc板邊的光學定位點 (Fiducial Mark)
2 零件的擺設（PLACEMENT）
2.1 設定限制區、限高區Rule
2.2 零件的分類 (零件模組化)
2.3 擺放固定零件: I/O零件,有標示固定坐標的零件優先擺放
2.4 大零件優先擺放, 再擺放小零件
2.5 擺放零件上的光學定位點 (Fiducial Mark)
2.6 與相關人員(EE,EMI,ME,Thermal,PM)召集開會
2.7 擺放小零件:
2.8 割Moat
2.9 電氣特性檢查 (Drc Check)
2.10 結論
3 拉線（ROUNTING）
3.1 Rule的設定
3.11 一般的Rule
3.12 HighSpeed Rule
3.13 Design Guide
3.2 Rule 的優先順序
3.3 Pin Swap and Gate Swap
3.4 分割電源層與接地層
3.5 連接電源與接地 (Fanout)
3.6 Routing的優先順序
3.7 佈線
3.8 抽線
3.9 算線
3.10 收線
3.11 整線 (CleanUp)
3.12 Moat 的調整
3.13 加入測試點 (TestPoint)
3.14 貫穿孔的打法 (Via)
3.15 PC板的分割方法與技巧
3.16 PC板分割後的Merge方法
3.17 鋪銅
3.18 電氣特性檢查 (Drc Check)
3.18.1 測試點驗證
3.18.2 一般信號檢查
3.18.3 Critic信號檢查
3.18.4 Moat 檢查
3.18.5 Power Plane 檢查
3.19 Routing的心得
4 後製程作業(GERBER OUT)
4.1 整理零件代號及文字標示
4.2 零件代號變更 (Rename)
4.3 加入Dummy Pad
4.4 設定孔徑符號 (Drill Symbol)
4.5 各層底片的設定 (Artwork)
4.6 Gerber規格的設定
4.7 設定D-Code (Aperture)
4.8 Gerber底片的產生
4.9 SMD 資料輸出
4.10 CAM Tool的簡介
a. 小型CAM 工具
b. 大型CAM 工具
結論
附錄A. PADS常用快速鍵
附錄B. PCB Layout 課程介紹
附錄C. 讀者服務
PCB Layout技術的發展
PCB佈線技術
PCB名詞介紹
PCB 材質及應用
PCB 疊板結構
PCB Layout技術的成長演變
PCB Layout工具簡介
1 前置作業（PREPARE）
1.1 轉換機構圖資料 (Drawing)
1.2 轉換線路圖資料 (NetList)
1.3 Board的建立與設定 (Board Create)
1.4 零件的建立 (Library Create)
1.5 設定或轉換 (Rule Setup)
1.6 擺放Pc板邊的光學定位點 (Fiducial Mark)
2 零件的擺設（PLACEMENT）
2.1 設定限制區、限高區Rule
2.2 零件的分類 (零件模組化)
2.3 擺放固定零件: I/O零件,有標示固定坐標的零件優先擺放
2.4 大零件優先擺放, 再擺放小零件
2.5 擺放零件上的光學定位點 (Fiducial Mark)
2.6 與相關人員(EE,EMI,ME,Thermal,PM)召集開會
2.7 擺放小零件:
2.8 割Moat
2.9 電氣特性檢查 (Drc Check)
2.10 結論
3 拉線（ROUNTING）
3.1 Rule的設定
3.11 一般的Rule
3.12 HighSpeed Rule
3.13 Design Guide
3.2 Rule 的優先順序
3.3 Pin Swap and Gate Swap
3.4 分割電源層與接地層
3.5 連接電源與接地 (Fanout)
3.6 Routing的優先順序
3.7 佈線
3.8 抽線
3.9 算線
3.10 收線
3.11 整線 (CleanUp)
3.12 Moat 的調整
3.13 加入測試點 (TestPoint)
3.14 貫穿孔的打法 (Via)
3.15 PC板的分割方法與技巧
3.16 PC板分割後的Merge方法
3.17 鋪銅
3.18 電氣特性檢查 (Drc Check)
3.18.1 測試點驗證
3.18.2 一般信號檢查
3.18.3 Critic信號檢查
3.18.4 Moat 檢查
3.18.5 Power Plane 檢查
3.19 Routing的心得
4 後製程作業(GERBER OUT)
4.1 整理零件代號及文字標示
4.2 零件代號變更 (Rename)
4.3 加入Dummy Pad
4.4 設定孔徑符號 (Drill Symbol)
4.5 各層底片的設定 (Artwork)
4.6 Gerber規格的設定
4.7 設定D-Code (Aperture)
4.8 Gerber底片的產生
4.9 SMD 資料輸出
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