ASUS ZenFone ZE552KL 4G/64G (空機)全新未拆封 原廠公司貨ZE620KL ZE554KL

源自於自然之美的細膩設計

這是從來沒有過的體驗，一手掌握如鑽石般的自然之美，兩側精雕細琢 2.5D 玻璃，充滿 Zen 的經典同心圓紋路所帶來的美學樂趣，或旋壓切割刻紋的獨特手感。這一切都是因為您尚未遇見 ZenFone 3。是時候用您的感官領略 ZenFone 3 的細膩設計了。一親芳澤，正是時候。

細緻工藝，絕美外型

ZenFone 3 重新定義精緻工藝。外殼採用康寧強化玻璃，展現美麗的稜角，邊緣最薄處厚度僅 6.16 公釐，採用平滑的多面體設計，以及鑽石切割斜面造型。ZenFone 3 是值得細心賞玩的藝術傑作 — 將美好想像化成現實。

絕美顯示，色廣明晰

ZenFone 3 配備優異的 5.2 吋或 5.5 吋螢幕，具備 1920 x 1080 Full HD 解析度，細節無一不現，而且亮度最高 600nits，即使在光線強烈的環境下，仍可輕鬆檢視畫面。不論在室內或室外，ZenFone 3 顯示的內容仍一清二楚。再搭配 2.1 公釐超薄邊框及最高 77.3% 出色的螢幕佔比，螢幕範圍更大，體積卻更小，輕鬆享受！

逼真、快速、穩定

最新開發的 PixelMaster 3.0 將 ZenFone 3 的攝影功能提升至專業攝影層級。為了拍攝現實世界之美，1600 萬像素相機配備最新的 Sony IMX298 感光元件、f/2.0 大光圈及 TriTech 三混對焦技術，最快只要 0.03 秒，迅速捕捉短暫時光。配上堅韌藍寶石玻璃，保護鏡頭降低刮傷損壞機率。光學和電子防手震雙技術，呈現清晰穩定的影像。搭載色彩校正感應器，真實色彩無所遁形。4K UHD 錄影功能，完美提升影片品質。全新的手機攝影體驗，PixelMaster 3.0 革命正展開。

0.03 秒雷射對焦及持續追焦

ZenFone 3 首創專屬手機攝影的三混對焦。結合三項創新對焦技術 － 雷射對焦 (laser AF)、相位對焦 (phase detection AF)、持續追焦 (continuous AF) 模式。在任何情境下，最快只要 0.03 秒，就能迅速捕捉當下的美好，快門速度比一般人眨眼速度快達十倍。

結合雙防手震技術，捕捉完美動態時刻

在拍攝照片時，四軸光學防手震 (OIS)，可避免您手部瞬間動作導致的模糊影像。針對影片錄製，三軸電子防手震 (EIS)，更可使您的掌上影像穩如泰山。

逼真，有如身歷其境

當您觀看相片時，深槽隔離技術可防止影像上的光子從像素中消失，呈現清晰真實的影像。色彩校正感應器檢測到異常明亮的物體時，將會自動校正，使照片看起來更自然。四倍超高解析度攝影功能，可使照片更細緻完美。即時 HDR 攝影模式則能在您按下快門鍵前，預先瀏覽照片。

強悍效能，全面升級

絕美 ZenFone 3，搭配強悍效能，華美外表之下，蘊藏狂野力量，配備 64 位元 2.0GHz 八核心 Snapdragon™ 625 處理器、4GB 記憶體，以及桌電級 Adreno™ 506 繪圖效能。ZenFone 3 的處理器也具備革命性 14 奈米鰭式場效電晶體，耗電量降低 35%。接下來是通話和上網速度，ZenFone 3 具備 4G 與 3G 雙卡雙槽，並搭載 300Mbps (第 7 類) 4G LTE 讓下載速更彈性，而最新的 802.11ac 技術讓 Wi-Fi 連接功能高達 433Mbps。ZenFone 3 擁有強大的 3000mAh 電池，甚至還提供快速充電，充電五分鐘滿足兩個小時的通話時間，雙向的 USB-C 讓手機連接更便利！

0.2 秒指紋解鎖

ZenFone 3 的指紋辨識系統依照人體工學置於機台背側。提供 0.2 秒瞬間安全解鎖與其他延伸的個人化體驗。

無可匹敵的手機聽覺饗宴ZenFone

ZenFone 3 之所以能提供其他手機無法比擬的聽覺饗宴，它的秘密在於ZenFone 3 的 SonicMaster 3.0 技術以及 High-Res Audio 認證，創新融合更真實的音質、更震撼的音量及更多元的音效。新一代五磁鐵喇叭的全新架構、結合金屬音圈與 Smart AMP 技術加持的膨脹聲室，提供您適合各種情境的音質表現。戴上耳機，ZenFone 3 的 24 位元/192kHz 與優於 CD 四倍效果的超高解析音質，讓您感受有如身臨其境的聽覺饗宴。

新一代美型手機 ASUS ZenFone 3 ZE552KL

窄邊框設計
ASUS ZenFone 3 ZE552KL 以亮度高達 600 流明度的 IPS + 5.5 吋 Full HD 螢幕為中心打造而成，讓應用程式、影片和遊戲呈現出最令人驚艷的一面，同時還搭載濾藍光護眼模式；窄邊框設計讓手機在纖薄精巧的機身上將顯示區域放到最大，螢幕屏佔比達到 77.3%；手機的正面與背面均以 2.5D Corning Gorilla Glass 康寧防刮玻璃包覆，搭配機身側邊鑽石切割工法精研，握持感亦更加流暢；採用後置指紋感測器，使用者的手指輕鬆觸碰即可解鎖手機。此外，支援 4G LTE + WCDMA 雙卡雙待、Cat.6 網速、Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac（2.4GHz & 5GHz）雙頻無線網路、藍牙 4.2 功能。

高通曉龍 625 八核心處理器
ASUS ZenFone 3 ZE552KL 運行 Android 6.0 Marshmallow 作業系統、ZenUI 3.0 操作介面，是全球首款搭載 Qualcomm Snapdragon 625, 2GHz 八核心處理器的智慧型手機，擁有更好的效率和更長的電池續航時間，並配備 4GB LPDDR3 RAM / 64GB ROM 以及 X9 LTE modem 與 Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac（2.4GHz & 5GHz）雙頻無線網路、藍牙 4.2，擁有卓越的連網行動效能表現。此外，在音訊方面提供強大的新一代五磁揚聲器、NXP 智慧型放大器與 Hi-Res Audio (HRA)，為使用者帶來無與倫比的樂音享受。

四軸四級 OIS 光學防手震技術
ASUS ZenFone 3 ZE552KL 配備 1,600 萬畫素主相機，採用最新 Sony IMX298 感光元件、F2.0 光圈鏡頭、雙 LED Real Tone 閃光燈，與四軸四級 OIS 光學防手震技術，搭配華碩 TriTech 三混對焦系統，可自動依使用情境調整雷射、相位或持續追焦模式，達成 0.03 秒極致高速對焦，隨時皆可拍出動人影像。此外，配置 800 萬畫素前鏡頭，享有極佳自拍品質。

ASUS ZenFone 3 ZE552KL 功能特色
◎ 4G LTE + WCDMA 雙卡雙待
◎ 採用 Android 6.0 Marshmallow 作業系統、ZenUI 3.0 操作介面
◎ 5.5 吋 1,920 x 1,080pixels 解析度 IPS 觸控螢幕
◎ 內建 Qualcomm Snapdragon 625, 2GHz 八核心處理器
◎ 內建 4GB RAM / 64GB ROM 儲存空間
◎ 1,600 萬畫素主相機、800 萬畫素前鏡頭
◎ Cat.6 網速、VoLTE、Wi-Fi 雙頻無線網路、藍牙 4.2
◎ 採用後置指紋辨識器
◎ 配備新一代五磁揚聲器、NXP 智慧型放大器與 Hi-Res Audio (HRA)
◎ 支援 microSD 記憶卡，最高可擴充至 2TB 記憶體容量